Скидки от MDLavka продолжаются!

Вы пишете в комментариях, что хотите купить из техники Apple, и мы делаем вам индивидуальное предложение, от которого сложно отказаться!

Инженеры Apple придумали способ бесшовной сборки корпусов‎

Бюро патентов и торговых марок США обнародовало патентную заявку Apple, которая описывает новый тип производственного процесса сборки портативных устройств. Инженеры из Купертино предложили создавать корпуса без швов и зазоров при помощи ультразвуковой сварки в сочетании с металлической фольгой.

Согласно описанию в документе, сварка осуществляется сближением атомов соединяемых деталей на расстояние действия межатомных сил за счет энергии ультразвуковых колебаний. Для этого метода характерен ряд преимуществ, например, возможна сварка разных металлов и неметаллов.

На изображениях, приложенных к документу, показан процесс сборки «эталонного» аппарата. Первоначально формируется «основа», в которую помещается электронная начинка, затем к основе приваривается верхняя часть корпуса.

Далее следует процесс механической обработки и отделки корпуса, в ходе которого аппарат принимает очертания, предусмотренные дизайнерами. Наконец, третий этап представляет собой ламинирование устройства материалами, предотвращающими повреждение корпуса в процессе эксплуатации. В конечном итоге, с конвейера сходит продукт, лишённый видимых швов или зазоров между деталями.

Заявка на патент была подана в конце 2010 года. Сроки реализации данного метода для сборки серийных устройств не сообщаются.

Следите за новостями Apple в нашем Telegram-канале, а также в приложении MacDigger на iOS.

Присоединяйтесь к нам в Twitter, ВКонтакте, Facebook, Google+ или через RSS, чтобы быть в курсе последних новостей из мира Apple, Microsoft и Google.

23 комментариев