В Сети появилась первая фотография процессора Apple A10 для iPhone 7

До формальной презентации смартфона iPhone 7 осталось меньше месяца. В преддверии мероприятия на сайте микроблогов Weibo засветилась фотография однокристальной платформы Apple A10, которая послужит основой будущего флагмана.

Apple-a10-2

По имеющимся данным, процессор Apple A10 является собственной разработкой Apple и производится на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Будущие смартфоны и планшеты «яблочного» бренда будут комплектоваться только чипами производства тайваньской компании, а от услуг сборочного цеха Samsung Apple, по слухам, полностью отказалась.

TSMC уже работала над процессорами Apple A8 для iPhone 6 и iPhone 6 Plus в 2014 году. Спустя год производителю пришлось поделиться с Samsung заказами на чип Apple A9 для iPhone 6s. Некоторые тесты показывали, что процессоры тайваньцев меньше греются и обеспечивают бóльшую автономность iPhone и iPad.

Кроме того, считают эксперты, Apple могла отказаться от услуг Samsung по причине превосходства технологического процесса InFO (Integrated Fan-Out), представленного TSMC в первой половине прошлого года.

Apple-a10-1

Между тем на «шпионских» фотографиях также можно видеть микросхему флеш-памяти, которая будет использоваться в iPhone 7. К сожалению, качество изображений не позволяет прочитать маркировку процессора.

Помимо SoC-платформы нового поколения смартфоны iPhone 7 и iPhone 7 Plus получат улучшенную 12-мегапиксельную камеру, 3 ГБ оперативной памяти. Анонс новинок ожидается в первых числах сентября.

Источник: MacDigger.ru

Следите за новостями Apple в нашем Telegram-канале, а также в приложении MacDigger на iOS.

Присоединяйтесь к нам в Twitter, ВКонтакте, Facebook, или через RSS, чтобы быть в курсе последних новостей из мира Apple, Microsoft и Google.


12 комментариев

  • тимкукарикук 2 года назад
    0
    повешу фотку на дверцу сартира зачем - не знаю
  • Да ладно это просто очередной мой троль я ему по 5 р за коммент плачу
  • 6 SE, называйте вещи своими временами.
  • Фотошоп 50 %
  • на фото оперативная память для проца А10 Которая паяется сверху проца. Вокруг идут контактные площадки а в центре нет. Почему? Потому что по центру идет кристал проца а на самом проце вокруг кристала идут пятаки под оперу, которая на фото. А флеш память это nand, идет вообще с обратной стороны платы и выглядит по другому. Гугл в помощь
  • На любой микросхеме могу нарисовать такую херню..))
  • такое расположение контактов BGA обычно характерно для так называемых "бутербродов", когда снизу к материке припаян процессор, а на него уже устанавливается флешка. Так вот это именно та самая флешка, которая сверху, а не сам процессор. Хотя я могу и ошибаться...